拜登敲定台积电66亿美元补贴协议，助力美国半导体产业回流与崛起
拜登政府为台积电提供66亿美元补贴，支持其在亚利桑那州建设三座半导体工厂。这笔补贴协议是《芯片和科学法案》实施的重要一步，标志着美国在全球半导体产业中战略布局的关键进展。随着台积电加大在美投资，美国半导体制造能力有望得到显著提升，同时也为美国半导体行业注入强劲的动力。然而，特朗普的重新执政计划为这一进程增添了不确定性。 2024-11-17

美国制裁推动中国大陆芯片制造设备采购激增62%：全球半导体市场的新格局
在美国制裁的压力下，中国大陆在芯片制造设备的采购上实现了62%的惊人增长，成为全球最大市场。国际半导体产业协会的数据显示，这一趋势凸显了中国政府致力于技术自给自足的决心，同时也引发了全球经济和产业链的重大调整。 2024-09-07